SEMIL-2000 - Nền tảng nhúng siêu bền, chống bụi, chống nước đạt chuẩn IP69K
SEMIL-2000 là hệ thống nhúng siêu chắc chắn, được thiết kế theo dạng lắp giá đỡ 2U 19” với tiêu chuẩn IP69K, giúp chống bụi và chống nước tối đa, thích hợp cho các môi trường khắc nghiệt. Nhờ vào hệ thống tản nhiệt tối ưu từ Neousys, thiết bị có thể hoạt động hoàn toàn không cần quạt, duy trì hiệu suất ổn định trong dải nhiệt độ từ -40°C đến 70°C. Ngoài ra, hệ thống được trang bị hai cổng Type-C 5Gbps hỗ trợ xuất tín hiệu DisplayPort, mở rộng khả năng kết nối hình ảnh.
Về hiệu năng, SEMIL-2000 sử dụng vi xử lý Intel thế hệ 14/13/12, kết hợp công nghệ Intel® 7 giúp tối ưu hiệu suất với kiến trúc lõi hiệu suất cao và lõi tiết kiệm năng lượng. Hệ thống hỗ trợ bộ nhớ DDR5 lên đến 64GB, đảm bảo khả năng xử lý nhanh chóng và mượt mà.
Được chế tạo từ thép không gỉ và nhôm chống ăn mòn, SEMIL-2000 có khả năng chống chịu độ ẩm và môi trường muối biển. Nhờ sử dụng toàn bộ đầu nối M12, hệ thống đảm bảo kết nối cực kỳ chắc chắn, ngay cả trong môi trường rung động mạnh hoặc va đập.
Các cổng kết nối bao gồm:
-
2 bus CAN 2.0 với trình điều khiển SocketCAN
-
2 cổng USB 3.2
-
7 cổng Ethernet, trong đó có 2 cổng 10GbE
-
4 cổng PoE+ (802.3at), cấp nguồn 25,5W mỗi cổng cho các thiết bị ngoại vi.
Bên trong, SEMIL-2000 hỗ trợ ổ SSD NVMe qua khe M.2 M-key, khe mini-PCIe để mở rộng tính năng, cùng 2 khay chứa ổ SATA SSD/HDD 2.5”. Thiết bị còn hỗ trợ đầu vào nguồn DC dải rộng 8-48V với chức năng điều khiển công suất đánh lửa, tuân thủ tiêu chuẩn quân sự MIL-STD-810H, đảm bảo độ bền cao trong mọi điều kiện làm việc.
-
Thông số kỹ thuật:
-
Kích thước: 220mm (Rộng) x 310mm (Sâu) x 90,5mm (Cao)
-
Cân nặng: 6Kg
-
Bộ xử lý: Hỗ trợ CPU Intel® Core™ thế hệ thứ 14 (ổ cắm LGA1700, TDP 65W/ 35W)
- Intel® Core™ i9-14900/ i9-14900T
- Intel® Core™ i7-14700/ i7-14700T
- Intel® Core™ i5-14500/ i5-14400/ i5-14500T
- Intel® Core™ i3-14100/ i3-14100T
-
Hỗ trợ CPU Intel® Core™ thế hệ thứ 13[1] (ổ cắm LGA1700, TDP 65W/ 35W)
- Intel® Core™ i9-13900E/ i9-13900TE
- Intel® Core™ i7-13700E/ i7-13700TE
- Intel® Core™ i5-13500E/ i5-13400E/ i5-13500TE
- Intel® Core™ i3-13100E/ i3-13100TE
-
Hỗ trợ CPU Intel® Core™ thế hệ thứ 12 (ổ cắm LGA1700, TDP 35W/ 65W)
- Intel® Core™ i9-12900E/ i9-12900TE
- Intel® Core™ i7-12700E/ i7-12700TE
- Intel® Core™ i5-12500E/ i5-12500TE
- Intel® Core™ i3-12100E/ i3-12100TE
- Intel® Pentium® G7400E/ G7400TE
- Intel® Celeron® G6900E/ G6900TE.
-
Bộ vi mạch: Bộ điều khiển trung tâm nền tảng Intel® Q670E
-
Đồ họa: Đồ họa tích hợp Intel® UHD 770 (32EU)
-
Thẻ nhớ: Lên đến 64 GB DDR5 4800 SDRAM (hai khe cắm SODIMM)
-
Cổng Ethernet: 2x Ethernet 10GbE của X550-AT2 (có WoL) (M12 X-coded)
-
4x Ethernet 2.5GbE của Intel I226-IT (PoE+) (M12 X-coded)
-
1x Ethernet GbE của Intel I219-LM (có WoL) (M12 X-coded)
-
PoE+: 4x IEEE 802.3at PoE+ PSE với tổng công suất 100 W.
-
USB: 2 cổng USB 3.2 Gen1x1 Type-C (5Gbps) (DisplayPort dùng chung)
-
2 cổng USB 2.0 (M12 A-coded)
-
Cổng Video: 2x Đầu nối USB Type-C hỗ trợ đầu ra DP (chia sẻ USB3.2 Gen1x1)
-
Cổng nối tiếp: 2x cổng RS-232 3 dây cách ly (COM1/ COM2)
1x cổng RS232 3 dây cách ly (COM3) & 1x cổng RS-422/ 485 (COM4)
-
Ổ cứng SATA: 2x Cổng SATA bên trong để lắp đặt ổ cứng HDD/SSD 2,5", hỗ trợ RAID 0/1
-
Mini PCI-E: 3x ổ cắm mini PCI Express kích thước đầy đủ có khe cắm SIM
-
M.2: 1x M.2 2242/3052 B key socket có khe cắm SIM kép cho mô-đun M.2 5G/4G
1x M.2 2230 E key socket cho Wi-Fi.
-
Đầu vào DC: Đầu vào DC 8V đến 48V, có bảo vệ phân cực ngược (M12 mã hóa L)
-
Nhiệt độ hoạt động với CPU 35W : -40°C đến 70°C
-
Với CPU hoạt động >= 65W CPU
-40°C đến 70°C (được cấu hình ở chế độ TDP 35W)
-40°C đến 60°C (được cấu hình ở chế độ TDP 65W).
-
Nhiệt độ lưu trữ: -40°C ~85°C.
-
Độ ẩm: 10%~90%, không ngưng tụ